新能源汽车的研发在世界各国如火如荼地进行，技术上则五花八门，诸如生物燃料、醇燃料、混合动力、氢动力、纯电力等等。中国选择全力切入电动车产业，以图实现“弯道超车”，拉近与欧美日韩在传统汽车工业之间的差距。日前，EVS25(世界电动车大会)再次在中国举办，诸多与电动车相关的报道见诸报端，也使民间对电动车市场的热情骤然升温。EVS25吸引了众多的国内外整车厂、关键系统与零部件供应商，甚至包括英飞凌、富士电机和赛米控等专注于电动车电源方案的半导体供应商。

　　电动车驱动模式的改变，使得产业链上的合作呈现多样化。譬如，车厂在马达系统甚至整套驱动系统方面都要向零部件供应商采购；而在电池管理和控制系统方面，整车厂大多缺乏独立开发的能力，一般依赖电池模组供应商提供整套方案，稍有研发实力的则选择与半导体供应商合作开发。尽管电动车用磷酸铁锂电池在成本、功率密度、可靠性、使用寿命等方面仍存在诸多挑战。但就长远的中国市场而言，纯电动汽车是大势所趋，在相应的充电网络及相应标准未完善之前，HEV或PHEV 等混合动力方式则可作为补充技术。

　　在EVS25上，英飞凌的汽车电驱动部门OPM总监Mark Munzer表示，电动车为工业带来一次分裂性革命。这不但表现在汽车工业产业链的合作上，也将表现在未来与电动车相关业务的运营模式上。甚至，除了继续巩固和一级零部件供应商的合作，他认为车用半导体厂商将成为电动车厂商真正意义的系统合作伙伴。

图：PHEV的小型汽油引擎作为电池耗尽时的增程器。

图：纯电动车的动力架构。

　　零失效率车用芯片是如何练成的？
　　
　　英飞凌、瑞萨电子、飞思卡尔、意法半导体是主要的车用半导体供应商。英飞凌近两年已在汽车专用半导体器件市场跃居第一，而在功率器件(包含车用功率器件)市场更是多年排名第一。Mark Munzer声称，与主要竞争对手比较，英飞凌的车用产品线更全面，覆盖中低高压各个领域，优势则体现在车用高压功率器件上，而在车用IGBT模块方面，当前的对手有三菱电机和富士电机等。

　　当前，英飞凌针对电动汽车推出HybridPACK系列IGBT模块，包括 HybridPACK l和HybridPACK 2。其中，HybridPACK l适合诸如野外混合动力和电池充电器等10kW到30kW应用，HybridPACK 2适合功率为 40kW和100kW的全混与纯电动应用；而在EVS25上，英飞凌宣布针对中国市场推出了适合轻混和纯电动的带PinFin的HybridPACK l模块，功率范围30kW至40kW。功率半导体器件对于电动车的重要性显而易见。据了解，中国的车用IGBT芯片依赖这些欧美日半导体公司，本土车用 IGBT/MOSFET在可靠性和EMC方面存在较大问题，目前技术仍难以突破实现商业化。
 
　　车用半导体器件的品质和可靠性是至关重要的。Mark Munzer认为，满足于1ppm半导体器件失效率是不够的。他表示，从单独器件角度看这是1ppm，ECU上布了众多元器件则使其失效率达到 300ppm，以每辆车平均50个ECU单元来计算，汽车的故障率将高达1.5%；因此，从安全角度考虑，英飞凌的目标是0ppm的器件失效率。